하드웨어 스탬핑 부를 처리하는 정밀 금속 스탬핑 부

하드웨어 스탬핑 부를 처리하는 정밀 금속 스탬핑 부

스탬핑 처리에서 재료 두께에 대한 펀칭 지름의 비율 적재 중량 톤수는 추종 값에 도달할 수 있습니다 : 0.4 경질강을 위한, 알루미늄을 위한 연강과 놋쇠를 위한 0.35와 0.3.

작은 구멍을 접시에 뚫을 때, 물질의 두께가 펀치의 직경보다 더 클 때, 펀칭 공정은 전단 과정 그러나 펀치를 통하여 다이 안으로 물질을 밀어내는 과정이 아닙니다. 구축의 초기에, 펀치 스크랩의 부품은 압축되고 더 홀의 주변 지역 속으로 밀려들어 가고 따라서 펀치 스크랩의 두께가 일반적으로 원료의 두께보다 작습니다.

펀치가 보편적인 방법에 의해 펀칭되면, 펀칭 펀치의 작은 직경 때문에, 작은 구멍을 스탬핑 부에 뚫을 때, 작은 펀치는 그것이 깨지는 것을 예방하기 위해 펀치의 강도를 깨지고 따라서, 나아지려고 하고 구부러지기 쉽습니다. 방법과 다음과 같이 것 유의하기 위한 것 :

1. 사수판은 안내판을 겸합니다.

2. 작은 가이드 열 가이드 슬리브는 안내판과 고정된 작업 플레이트 사이에 사용되거나 그것이 직접적으로 큰 가이드 열 가이드 슬리브로 연결됩니다.

3. 펀치는 안내판으로 들어가고 안내판과 펀치 고정판 사이의 거리가 너무 크지 않아야 합니다.

4. 펀치와 안내판 사이의 상호 격차는 펀치와 오목한 다이 사이의 일방적 격차보다 작습니다.

5. 압력은 단순한 스트리핑과 비교해서 2 번에 1.5까지 증가되어야 합니다.

6. 안내판은 평소보다 더 두꺼운 20% 내지 30%인 높은 경성 물질의 만들어지거나와 함께 새겨 넣어집니다.

7. 2개 길표지들 사이의 연결은 제조 공정에 있는 제품 압박을 통과합니다.

8. 다중 홀 펀칭 동안, 더 작은 직경과 펀치는 더 큰 직경과 펀치 보다 하나 소재 두껍습니다.